晶諾微亮相慕尼黑光博會，為半導(dǎo)體工藝提供

2024-04-01

在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會，將公司自主研發(fā)的光學(xué)量測設(shè)備和半導(dǎo)體量檢測設(shè)備...

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心

2024-03-04

英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOST...

橫河電機(jī)推出CellVoyager高內(nèi)涵

2024-02-01

“橫河電機(jī)株式會社宣布已開發(fā)CellVoyager高內(nèi)涵分析系統(tǒng)CQ3000，該產(chǎn)品是CellVoyagerTM高內(nèi)涵分析（HCA）系統(tǒng)解決方案系列的一部分。它包含細(xì)胞觀察設(shè)備...

移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255

2024-01-03

       近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信正式宣布，其首款5G RedCap模組RG255C-CN連獲兩證，已率先通...